Nguyễn Thị Phương Thúy
Thành viên nổi tiếng
Apple đã đặt hàng chip M5 từ TSMC cho iPad Pro và máy Mac, dự kiến sẽ được ra mắt vào năm 2025. Chip M5 sẽ được sản xuất trên tiến trình 3nm, sử dụng kiến trúc ARM nâng cao và công nghệ đóng gói SoIC (System on Integrated Chip) của TSMC. Apple sẽ sử dụng công nghệ đóng gói SoIC lai thế hệ tiếp theo của TSMC, kết hợp với công nghệ đúc khuôn composite sợi carbon nhiệt dẻo. Phương pháp xếp chồng chip 3D này sẽ giúp cải thiện khả năng quản lý nhiệt và giảm thiểu rò rỉ...
Đọc bài gốc tại đây
Đọc bài gốc tại đây