Công ty con Proterial Metals của Proterial, đã công bố vào ngày 6/2 về việc phát triển công nghệ mạ các kim loại có điện trở thấp như bạc, đồng và hợp kim hàn có nhiệt độ nóng chảy thấp lên các vi hạt Niken-Phốt pho (Ni-P) dẫn điện, được sử dụng trong các mấu nối (bump) giữa chip bán dẫn và bảng mạch. Công nghệ này giúp giảm điện trở nhưng vẫn duy trì khả năng chịu nhiệt, vốn là đặc tính của vi hạt Ni-P dẫn điện, góp phần nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ điện...