Đoạn Video
Ảnh
Samsung và TSMC đang cạnh tranh gay gắt trong lĩnh vực công nghệ đóng gói tiên tiến FO-PLP (Fan-out Panel Level Packaging) cho chip AI. Cả hai công ty đều lựa chọn FO-PLP cho roadmap tương lai, nhưng lại sử dụng vật liệu khác nhau: Samsung sử dụng nhựa (organic), còn TSMC sử dụng kính. Vật liệu này đóng vai trò quan trọng trong việc hỗ trợ chip và quyết định hiệu quả đóng gói. FO-PLP là công nghệ đóng gói chip trên tấm nền hình chữ nhật, khác với WLP (Wafer Level Packaging) đóng gói trên wafer. FO-PLP hiệu quả...Đọc bài gốc tại đây
