Màu của em✔
Thành viên nổi tiếng
Trang tin công nghệ PCMag đã đăng một bài viết trên blog hôm qua (ngày 12 tháng 10) phỏng vấn hai giám đốc điều hành của Apple, lần đầu tiên tiết lộ giải pháp làm mát bản lề cho chiếc điện thoại gập đầu tiên của Apple, iPhone Duo. Trong một cuộc phỏng vấn với giới truyền thông, Phó Chủ tịch Kỹ thuật Chip của Apple, Dan Murray, và Giám đốc cấp cao về Thiết kế Sản phẩm Tản nhiệt của Apple, Banafsheh Barabadi, đã trình bày chi tiết giải pháp tản nhiệt tùy chỉnh của Apple nhằm tối đa hóa hiệu năng hoạt động ổn định của chip A20 Pro trong iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max và iPhone Duo. Về thiết kế đóng gói của A20 Pro, chip này sử dụng mô-đun đa chip cấp wafer (WMCM), di chuyển DRAM từ phía trên bộ xử lý xuống bên cạnh. Trang IT Home, trích dẫn một bài đăng trên blog, cho biết Apple tuyên bố thiết kế này tạo ra đường dẫn nhiệt trực tiếp từ chip đến buồng hơi, loại bỏ nút thắt cổ chai tản nhiệt có trong các giải pháp đóng gói xếp chồng (POP) trước đây. Hình...
Đọc bài gốc tại đây