Đoạn Video
Ảnh
Nguyễn Thị Phương Thúy
New member
Tập đoàn Nikon đang phát triển một hệ thống quang khắc kỹ thuật số tiên tiến dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến, với độ phân giải một micron (L/S) và được thiết kế để đạt năng suất cao. Dự kiến ra mắt vào năm tài chính 2026 của Nikon, hệ thống này đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về mạch tích hợp (IC) do sự phát triển nhanh chóng của công nghệ trí tuệ nhân tạo (AI), đặc biệt là trong các trung tâm dữ liệu. Khi ngành công nghiệp chuyển sang các kỹ thuật đóng gói tiên...Đọc bài gốc tại đây
