Không phải máy ảnh, Fujifilm vừa bán ra 1 mặt hàng có hàm lượng chất xám công nghệ cực cao

[Nguyễn Thùy Linh]

Fujifilm vừa công bố ngày 29/9/2025 bán ra CMP mới dành cho đóng gói bán dẫn tiên tiến, một phiên bản nâng cấp từ slurry dùng cho kết nối đồng ở front-end process. Sản phẩm này giúp hybrid bonding kết nối trực tiếp giữa các linh kiện bán dẫn mật độ cao hơn, nhờ tối ưu hóa công thức làm phẳng bề mặt bonding. Đã được một nhà sản xuất semiconductor lớn áp dụng, cho thấy tiềm nagnw thương mại to lớn của nó. CMP slurry là chất mài mòn dùng để làm phẳng bề mặt wafer trong sản xuất bán...

Đọc bài gốc tại đây