Ngày 14/3/2025, Global Times đưa tin nhóm nghiên cứu từ Đại học Phúc Đán (Fudan University) đã phát triển thành công chip quang tích hợp silicon với bộ ghép kênh chế độ bậc cao, đạt tốc độ truyền dữ liệu kỷ lục 38 Tbps (Terabit mỗi giây). Đột phá này được công bố trên tạp chí Nature Communications, không chỉ mở ra giải pháp mới cho kết nối quang trong trung tâm dữ liệu và máy chủ hiệu năng cao mà còn đặt nền móng vững chắc cho trí tuệ nhân tạo (AI), tính toán song song quy mô lớn...