Công nghệ đóng gói EMIB của Intel: Bước tiến lớn trong kỷ nguyên chip AI

[Cao Tùng]

Công nghệ đóng gói EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) đang trở thành một trụ cột quan trọng trong chiến lược của Intel khi hãng tìm cách cạnh tranh trực tiếp với TSMC trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến. Thay vì sử dụng một interposer lớn như cách tiếp cận truyền thống, EMIB dùng các cầu nối silicon nhỏ được nhúng trực tiếp vào chất nền để liên kết nhiều khuôn chip với nhau. Nhờ vậy, nó vừa giảm chi phí vừa cho phép mở rộng linh hoạt, đặc biệt phù hợp với các hệ thống AI và...

Đọc bài gốc tại đây