JavaScript is disabled. For a better experience, please enable JavaScript in your browser before proceeding.
You are using an out of date browser. It may not display this or other websites correctly.
You should upgrade or use an
alternative browser .
Công nghệ mới hứa hẹn tạo ra cuộc cách mạng trong ngành chip
Để đáp ứng nhu cầu tích hợp ngày càng cao của các thiết bị bán dẫn, một công nghệ mới mang tính đột phá đang tiến gần đến giai đoạn triển khai quy mô lớn: Hybrid Bonding (Liên kết lai). Đây là kỹ thuật liên kết trực tiếp tấm wafer với nhau hoặc chip với wafer, hứa hẹn sẽ mở ra những tiềm năng to lớn, đặc biệt các thiết bị hiệu suất cao phục vụ Trí tuệ Nhân tạo (AI). Các công ty sản xuất bán dẫn theo hợp đồng (foundry) và các nhà sản xuất bộ nhớ đang...
Đọc bài gốc tại
đây
Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753154734465 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_Outstream_1x1_270225', [1,1], 'div-gpt-ad-1753154734465-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753154734465-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753154734465.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753154734465])
}
});
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753685560510 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_InpageMB_1x1_110325', [1,1], 'div-gpt-ad-1753685560510-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753685560510-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753685560510.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753685560510])
}
});
Đoạn Video
Ảnh
Để đáp ứng nhu cầu tích hợp ngày càng cao của các thiết bị bán dẫn, một công nghệ mới mang tính đột phá đang tiến gần đến giai đoạn triển khai quy mô lớn: Hybrid Bonding (Liên kết lai). Đây là kỹ thuật liên kết trực tiếp tấm wafer với nhau hoặc chip với wafer, hứa hẹn sẽ mở ra những tiềm năng to lớn, đặc biệt các thiết bị hiệu suất cao phục vụ Trí tuệ Nhân tạo (AI). Các công ty sản xuất bán dẫn theo hợp đồng (foundry) và các nhà sản xuất bộ nhớ đang...
