Công nghệ mới hứa hẹn tạo ra cuộc cách mạng trong ngành chip

[Trương Cẩm Tú]

Để đáp ứng nhu cầu tích hợp ngày càng cao của các thiết bị bán dẫn, một công nghệ mới mang tính đột phá đang tiến gần đến giai đoạn triển khai quy mô lớn: Hybrid Bonding (Liên kết lai). Đây là kỹ thuật liên kết trực tiếp tấm wafer với nhau hoặc chip với wafer, hứa hẹn sẽ mở ra những tiềm năng to lớn, đặc biệt các thiết bị hiệu suất cao phục vụ Trí tuệ Nhân tạo (AI). Các công ty sản xuất bán dẫn theo hợp đồng (foundry) và các nhà sản xuất bộ nhớ đang...

Đọc bài gốc tại đây