Đoạn Video
Ảnh
Hue Hoang
Thành viên nổi tiếng
>>> Mổ xẻ Kirin 9030: SMIC làm chip có mật độ bóng bán dẫn vượt cả Intel 18A, nhưng "bên trong" vẫn còn khoảng cách lớn Trung Quốc đang nỗ lực tự chủ bán dẫn bằng cách tận dụng máy DUV cũ để làm chip tiên tiến. Nhưng dưới góc nhìn của CEO Zeiss, con đường "vượt khó" này đang chạm trần giới hạn và khó lòng cạnh tranh sòng phẳng trên thị trường thương mại nếu không có công nghệ EUV. Do các lệnh trừng phạt công nghệ, các nhà sản xuất chip Trung Quốc hiện không thể tiếp cận máy...Đọc bài gốc tại đây
