Kỹ thuật thu nhỏ linh kiện bán dẫn đã đạt tới giới hạn, các công ty Nhật Bản sẽ làm gì tiếp theo?

[Chi Le]

Ngành công nghiệp bán dẫn luôn không ngừng cải tiến để nâng cao hiệu suất bằng cách thu nhỏ kích thước chip. Tuy nhiên, khi việc thu nhỏ này gần đạt đến giới hạn, sự đổi mới trong công nghệ đóng gói, hay còn gọi là công đoạn sau (back-end), đang thu hút sự chú ý. Trong công đoạn sau, các kỹ thuật đóng gói giúp tăng mật độ tích hợp đang được phát triển, chẳng hạn như SiP (System in Package), cho phép xếp chồng nhiều chip như bộ nhớ và vi điều khiển theo chiều dọc (3D), và công...

Đọc bài gốc tại đây