Samsung đang phát triển công nghệ đóng gói SbS mới, áp dụng đầu tiên trên chip Exynos 2700
Theo trang tin ZDnet, ngày 31/12, Samsung đang phát triển một cấu trúc đóng gói mới có tên gọi Side-by-Side (SbS). Công nghệ này dự kiến sẽ được sử dụng trong các bộ vi xử lý dòng Exynos thế hệ tiếp theo, mang lại những đột phá mang tính cách mạng cho hiệu năng tản nhiệt và thiết kế thân máy của điện thoại thông minh. Trong những năm gần đây, Samsung liên tục cải thiện hiệu năng và hiệu quả của bộ vi xử lý Exynos. Nhìn lại quá trình phát triển công nghệ, Samsung lần đầu tiên giới thiệu...
Đọc bài gốc tại
đây
Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753154734465 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_Outstream_1x1_270225', [1,1], 'div-gpt-ad-1753154734465-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753154734465-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753154734465.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753154734465])
}
});
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753685560510 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_InpageMB_1x1_110325', [1,1], 'div-gpt-ad-1753685560510-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753685560510-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753685560510.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753685560510])
}
});
Đoạn Video
Ảnh
