Samsung mở rộng đầu tư 5 tỷ USD, nâng tầm vị thế Việt Nam trong chuỗi giá trị bán dẫn

[Nguyễn Thùy Linh✔]

Samsung Electro-Mechanics lên kế hoạch đầu tư gần 5 tỷ USD từ nay đến năm 2028 vào mảng đế chip (substrate) bán dẫn tại Hàn Quốc và Việt Nam, qua đó củng cố vai trò của Việt Nam trong việc sản xuất các linh kiện chủ chốt cho máy chủ trí tuệ nhân tạo (AI) và hệ thống máy tính hiệu năng cao. Nhà máy bán dẫn mới chuyên về kiểm thử chip của Samsung đang được xây dựng tại tỉnh Thái Nguyên, Việt Nam vào ngày 25/5. Tuần trước, Samsung Electro-Mechanics – công ty con chuyên về linh kiện của tập đoàn Samsung (Hàn Quốc) – đã công bố hai khoản đầu tư vào sản xuất đế chip FC-BGA (flip-chip ball grid array), loại linh kiện được sử dụng trong các con chip dành cho máy chủ AI, robot và xe thông minh. Khoản đầu tư thứ nhất trị giá 4.270 tỷ won (3,2 tỷ USD) dành cho nhà máy Sejong tại Hàn Quốc – mức chi lớn nhất từ trước đến nay của công ty cho một dòng sản phẩm duy nhất. Khoản thứ hai trị giá 2.510 tỷ won (1,87 tỷ USD) được dành cho công ty con tại...

Đọc bài gốc tại đây