Chip Xiaomi XRing O1 "nhỏ con" nhất làng 3nm: Kích thước đế 109mm², "ngang ngửa" Apple A18 Pro, hé lộ chiến lược chi phí và hiệu năng

[Chi Le]

So sánh kích thước đế (die size) với các đối thủ cùng tiến trình 3nm N3E của TSMC cho thấy XRing O1 của Xiaomi nhỏ hơn Snapdragon 8 Elite và Dimensity 9400. Quyết định này có thể nhằm tối ưu chi phí sản xuất, trong khi Xiaomi bù đắp hiệu năng bằng cấu hình CPU 10 nhân và GPU 16 nhân. XRing O1: Kỹ thuật ấn tượng trên tiến trình 3nm thế hệ hai Quyết định lựa chọn tiến trình 3nm thế hệ thứ hai của TSMC (còn gọi là N3E) cho chipset tự phát triển mới nhất, XRing O1, đã cho...

Đọc bài gốc tại đây