JavaScript is disabled. For a better experience, please enable JavaScript in your browser before proceeding.
You are using an out of date browser. It may not display this or other websites correctly.
You should upgrade or use an
alternative browser .
“Cuộc chiến chip” năm 2026: 1,15 triệu wafer CoWoS và cuộc đua GPU – ASIC
Năm 2026 được xem là điểm bùng phát của cuộc cạnh tranh chip AI toàn cầu, nơi tổng công suất đóng gói CoWoS của TSMC, ước khoảng 1,15 triệu tấm wafer, trở thành tài nguyên quyết định. Apple, Nvidia, AMD, Google, Amazon và MediaTek đều có mặt trong cuộc chơi này. Tại CES 2026 ngày 06/01/2026, CEO Nvidia Jensen Huang tuyên bố 90% các dự án ASIC sẽ thất bại, ngầm chỉ trích hướng đi chip chuyên dụng như TPU của Google. Phát biểu này phản ánh mâu thuẫn cốt lõi giữa hai con đường: GPU đa năng hiệu năng cao...
Đọc bài gốc tại
đây
Đăng nhập một lần thảo luận tẹt ga
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753154734465 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_Outstream_1x1_270225', [1,1], 'div-gpt-ad-1753154734465-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753154734465-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753154734465.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753154734465])
}
});
window.googletag = window.googletag || {cmd: []};
googletag.cmd.push(function() {
window.uk_delivery_1753685560510 = googletag.defineSlot('/57976558/Ureka_Supply_home.vn_InpageMB_1x1_110325', [1,1], 'div-gpt-ad-1753685560510-0').addService(googletag.pubads());
googletag.pubads().enableSingleRequest();
googletag.enableServices();
googletag.display('div-gpt-ad-1753685560510-0');
});
googletag.cmd.push(function() {
if(googletag.pubads().isInitialLoadDisabled() && !window.uk_delivery_1753685560510.getResponseInformation()){
googletag.pubads().refresh([window.uk_delivery_1753685560510])
}
});
Đoạn Video
Ảnh
Năm 2026 được xem là điểm bùng phát của cuộc cạnh tranh chip AI toàn cầu, nơi tổng công suất đóng gói CoWoS của TSMC, ước khoảng 1,15 triệu tấm wafer, trở thành tài nguyên quyết định. Apple, Nvidia, AMD, Google, Amazon và MediaTek đều có mặt trong cuộc chơi này. Tại CES 2026 ngày 06/01/2026, CEO Nvidia Jensen Huang tuyên bố 90% các dự án ASIC sẽ thất bại, ngầm chỉ trích hướng đi chip chuyên dụng như TPU của Google. Phát biểu này phản ánh mâu thuẫn cốt lõi giữa hai con đường: GPU đa năng hiệu năng cao...
