Mỹ chế tạo thành công vi mạch 3D nguyên khối đầu tiên

[Cao Tùng]

Một bước tiến quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn vừa được công bố khi nhóm nghiên cứu hợp tác gồm các kỹ sư từ Đại học Stanford, Carnegie Mellon, Pennsylvania và MIT, phối hợp cùng SkyWater Technology, đã chế tạo thành công vi mạch tích hợp 3D nguyên khối (monolithic 3D IC) đầu tiên tại một nhà máy đúc thương mại của Mỹ. Khác với thiết kế chip 2D truyền thống trải phẳng các thành phần, nguyên mẫu này xếp chồng trực tiếp bộ nhớ và logic lên nhau trong một quy trình liên tục duy nhất trên...

Đọc bài gốc tại đây