Quy trình 2nm của TSMC sẽ tiếp tục tăng giá: vượt quá 30.000 USD mỗi tấm wafer

[Cao Tùng]

Theo báo cáo, TSMC đã đạt được bước đột phá lớn ở nút quy trình 2nm và sẽ lần đầu tiên giới thiệu công nghệ bóng bán dẫn Gate-all-around FET (GAAFET). Quy trình N2 cũng tích hợp công nghệ NanoFlex, mang đến cho các nhà thiết kế chip sự linh hoạt chưa từng có trong các thành phần tiêu chuẩn. So với quy trình N3E hiện tại, quy trình N2 dự kiến sẽ cải thiện hiệu suất từ 10% đến 15% ở cùng công suất hoặc giảm 25% đến 30% mức tiêu thụ điện năng ở cùng tần số. Được biết,...

Đọc bài gốc tại đây