Vì sao Samsung phải chuyển sang chất nền kính trong sản xuất bán dẫn?

[Trương Cẩm Tú]

Interposer là một thành phần quan trọng trong các chip AI, đặc biệt trong cấu trúc 2.5D packaging, nơi GPU (bộ xử lý đồ họa) được đặt ở trung tâm và kết nối với HBM (bộ nhớ băng thông cao) xung quanh thông qua interposer. Hiện nay, silicon interposer được sử dụng phổ biến nhờ khả năng truyền dữ liệu tốc độ cao và tản nhiệt tốt. Tuy nhiên, silicon interposer có hai hạn chế lớn: Chi phí cao: Silicon là vật liệu đắt đỏ, và quy trình sản xuất phức tạp khiến giá thành tăng, đặc biệt khi nhu cầu...

Đọc bài gốc tại đây